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Soldadura Libre de Plomo 1/2 Libra TS-504L. Tech

SKU: 4160

$118,000

Soldadura Libre de Plomo 1/2 Libra TS-502L. Tech

Esta aleación es ecológica y segura. En resumen, la SLP Sn99.3 Cu0.7, pesando aproximadamente 225g, es ideal para unir componentes en aplicaciones electrónicas y otras, cumpliendo estándares ambientales y de calidad.

Descripción

Marca Tech

Es una aleación empleada en soldaduras para unir componentes electrónicos y otros materiales. Reemplaza el plomo por ser perjudicial. Compuesta por 99.3% de estaño y 0.7% de cobre, el estaño une mientras el cobre mejora propiedades mecánicas. En electrónica, su bajo punto de fusión (227°C) es clave. Con flux incorporado, limpia óxidos y mejora adhesión. Humecta bien, asegurando uniones sólidas. Su menor formación de dendritas asegura conexiones de calidad.

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Soldadura Libre de Plomo 1/2 Libra TS-504L. Tech EliminarSoldadura 60/40 1mm 50gr TS-505 Tech EliminarEstación De Calor Baku 702 EliminarCautín Tipo Lápiz 30 W TRUPER 17545 EliminarFlux Soldar SMD Baku 223 EliminarSoldadura 60/40 1mm 1 Libra TS-502 Tech Eliminar
NameSoldadura Libre de Plomo 1/2 Libra TS-504L. Tech EliminarSoldadura 60/40 1mm 50gr TS-505 Tech EliminarEstación De Calor Baku 702 EliminarCautín Tipo Lápiz 30 W TRUPER 17545 EliminarFlux Soldar SMD Baku 223 EliminarSoldadura 60/40 1mm 1 Libra TS-502 Tech Eliminar
ImageBAKU BK-702B
SKU416018593722-2-1333214131860
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Price$118,000$20,000$430,000$35,000$145,000
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DescriptionSoldadura Libre de Plomo 1/2 Libra TS-502L. Tech Esta aleación es ecológica y segura. En resumen, la SLP Sn99.3 Cu0.7, pesando aproximadamente 225g, es ideal para unir componentes en aplicaciones electrónicas y otras, cumpliendo estándares ambientales y de calidad.Soldadura 60/40 1mm 50gr TS-505 TechBAKU 702 es una potente estación de soldadura de aire caliente diseñada especialmente para trabajos de montaje y desmontaje de componentes SMD, tales como SOIC, QFP, PLCC y BGA. BAKU 702Cautín Tipo Lápiz 30 W TRUPER 17545Soldadura 60/40 1mm 1 Libra TS-502 Tech
ContentMarca Tech Es una aleación empleada en soldaduras para unir componentes electrónicos y otros materiales. Reemplaza el plomo por ser perjudicial. Compuesta por 99.3% de estaño y 0.7% de cobre, el estaño une mientras el cobre mejora propiedades mecánicas. En electrónica, su bajo punto de fusión (227°C) es clave. Con flux incorporado, limpia óxidos y mejora adhesión. Humecta bien, asegurando uniones sólidas. Su menor formación de dendritas asegura conexiones de calidad.Marca Tech
  • Punta de cobre
  • Mango ergonómico fabricado en nylon
  • Ideal para trabajo ligero
Es una mezcla homogénea de la más alta calidad pre-aleado polvos de soldadura y ligeramente activada flujo pasta de resina. Con una mezcla especial de aditivos gelificantes en esta formulación, que impide la segregación de crema de soldadura y proporciona una mezcla cremosa listo para la aplicación.Marca Tech
WeightN/DN/DN/DN/DN/DN/D
DimensionsN/DN/DN/DN/DN/DN/D
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